4月28日，为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。
消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。
此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。
据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。
按照消息人士的说法，通过投资国内HBM生产，华为旨在确保这些重要组件的稳定供应链，减少对外部供应商的依赖。
目前HBM行业发展激烈，三星、SK海力士等都加大了投入，特别是SK海力士直接宣布投资10亿美元建造先进封装设施。
SK海力士副总裁曾表示，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造，“但接下来的50年将是关于后端”，即封装。
