三星正在研发折叠FE新机:采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片

2024-04-05 20:22

来源:快科技 作者:小丽

  4月5日,三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE。

三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

  据悉,横折机Z Fold FE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。

  其中骁龙平台已确认为骁龙7s Gen2,而对于三星的Exynos平台,尽管目前没有确切的信息,但推测可能是尚未发布的Exynos 2300。

  三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。

三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

  根据海外博主爆料,三星Galaxy Z Fold FE的展开态尺寸为 67.1×155.1×15.8-14.2 mm,三星Galaxy Z Flip FE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。

  此外,三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。

三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

我来说两句 0条评论 0人参与,

推荐阅读

红米刚官宣,踢馆的就来了

发布于