11月20日，联发科天玑8300处理器将于11月21日发布，号称“冰峰能效，超神进化”。
今日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，天玑8300的外围规格架构看齐天玑9系，理论性能干翻骁龙7+，安兔兔跑分甚至可以超过骁龙8+。
该博主透露，天玑8300跑分在150万分左右，并且AI是同级唯一且最强。
据了解，高通骁龙8+是高通旗舰芯片中口碑不错的芯片之一，在小米12S Ultra、Redmi K50至尊版、iQOO 10、华为P60 Pro等机型上都有使用。
搭载骁龙8+的机型在安兔兔跑分中最高可超136万分。
由此来看，定位中端市场的联发科天玑8300将有不俗的性能表现，有望成为新一代中端神U。
核心规格上，天玑8300采用台积电N4 4nm工艺，1+3+4架构，CPU由1*3.35GHz Cortex-X3超大核+3*3.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510组成，GPU为Mali-G615 MC6。
值得一提的是，前不久，一款型号为Xiaomi 2311DRK48C的机型在Geekbench曝光，搭载天玑8300。
不出意外，该机正是即将发布的Redmi K70E，新机将首发天玑8300。
