11月18日，高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7 Gen3。
此次高通发布的第三代骁龙7，采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大核＋4小核设计，由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和4个1.80 GHz核心组成。官方表示，其CPU性能相比第一代骁龙7提升了15%。
GPU方面，第三代骁龙7移动平台采用的是Adreno 720。官方表示，其GPU性能提升了50%。
第三代骁龙 7移动平台在CPU和GPU性能提升的同时，SoC整体功耗还降低了20%。
高通称，第三代骁龙 7移动平台还支持游戏超级分辨率，同时还能够做到能效的兼顾。官方表示，在 30 分钟《王者荣耀》120fps HD显示下，能效相比竞品次旗舰可提升13%。
第三代骁龙7移动平台还带来了AI性能的全面提升。
官方表示，骁龙7移动平台实现了整体AI性能提升90%，能效提升了60%。同时它还在骁龙7系平台上首次支持 INT4精度，能够带来更加强大的AI实用体验。
比如在 AI人脸检测场景下，第三代骁龙7移动平台的精准度与前代相比提升15%，还能够增加诸如佩戴口罩情况下的识别准确率。
影像方面，第三代骁龙7移动平台配备了与骁龙8系一样的三ISP设计，最高支持 2 亿像素照片拍摄、支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等，还支持杜比视界、空间音频等特色功能。
连接方面，第三代骁龙 7 移动平台采用骁龙 X63 5G 调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，下载速度高达 5Gbps，同时还支持 FastConnect 6700 移动连接系统，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下载速度高达 2.9Gbps，支持蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio 一对多广播。
高通还宣布，即将在下周发布的荣耀100系列产品将会首发搭载全新的骁龙7移动平台，同时包括vivo在内的终端厂商也将在后续的产品中采用这款全新的移动平台。
目前，骁龙7系的产品规划也已经形成阵列，组成了中杯、大杯、超大杯的组合：）系列平台，包括主打均衡能效的骁龙7s、主打进阶体验的骁龙7、主打杰出性能的骁龙7＋。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示：
“第三代骁龙7移动平台通过精心设计实现性能和能效的平衡，带来一系列骁龙7系首次支持的全新高端体验。通过与OEM伙伴紧密合作，我们能够让备受欢迎的下一代特性，比如增强的AI功能和非凡的影像能力，惠及更广泛的消费者。”
