Arm预计将在4月底秘密提交赴美IPO文件 目标筹集至少80亿美元

2023-03-06 15:47

来源:未知 作者:生

  3月5日消息,知情人士称,软银旗下芯片设计公司Arm预计将在4月底秘密提交赴美IPO文件,目标筹集至少80亿美元。据悉,上市预计将在今年晚些时候完成,具体时间将由市场条件决定。

  知情人士透露,高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为此次IPO的主承销商。据悉,预计未来几天内Arm将在美国启动IPO准备工作。知情人士称,估值范围尚未最终确定,但Arm希望在其股票销售期间估值超过500亿美元。

  Arm此前在3月2日表示,公司2023年将专注于在纽约上市,但会保留其在英国剑桥的总部,并可能考虑未来在伦敦进行二次上市。

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