12月8日消息，OPPO官方宣布，将于12月14日的OPPO未来科技大会上，正式发布OPPO的新款自研芯片。据悉，这是继马里亚纳 MariSilicon X之后，OPPO第二款自研芯片，“芯突破”也预示着这款芯片在关键技术上实现了新的突破。
（图片来源：OPPO官方微博）
目前来看，OPPO第二颗自研芯片非常神秘，官方并没有公布具体的参数信息。有人猜测可能是电源管理芯片，毕竟OPPO目前已经有了影像方面的自研芯片，可能会在其他方面寻求突破，这也符合OPPO“芯突破”的理念。不过具体是什么芯片，还要等发布会才知道了。
近几年，智能手机逐渐趋于同质化，这导致各大手机厂商推出的新机几乎是千篇一律，没有太大的差别。就目前而言，聚焦芯片研发成为手机厂商们打造差异化体验的必然选择。为了提升手机的产品竞争力，越来越多的手机厂商开始走上自研芯片道路，这也使得如今的智能手机市场不再是单纯地堆料，而更倾向于研发自己的核心技术来提高品牌独特的竞争力，其中就包括了全球排名前五的OPPO。
（图片来源：OPPO官方微博）
此前，OPPO打造了首款影像专用NPU马里亚纳️ MariSilicon X，带来了全新的计算影像功能，通过6nm的先进制程、18TOPS的算力提升多款OPPO机型的影像体验，包括Find X5系列、Reno8系列以及Reno9系列。客观来讲，OPPO初次入局自研芯片领域并不容易，其中的难度可想而知，但OPPO不仅成功打造了马里亚纳️ MariSilicon X，还选择了难度更高的6nm先进制程，足以证明OPPO已经在自研影像芯片方面取得一定的研究成果。
在小雷看来，OPPO能在自研芯片的道路上越走越远，主要归功于持续的研发投入。相关数据显示，OPPO这款马里亚纳️ MariSilicon X研发投入达到了500亿，同时OPPO还拥有超过2000人的自研芯片团队。由此可见，OPPO自研芯片的力度之大。不过，制芯并非一日之功，如何控制风险成为OPPO目前面临的难题。
此前，OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，科技公司必须通过关键技术解决问题，未来会持续投入研发，脚踏实地的做自研芯片。这足以看出OPPO对自研芯片的重视程度。虽然OPPO不是第一家推出自研芯片的手机厂商，但是对核心技术领域的探索已经有后来居上的趋势。后续随着第二款自研芯片的发布，说不定OPPO能够带给我们更多的惊喜。
