3月11日，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。
这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。
GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。
NVIDIA从GB200开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波“冷革命”。
而GB300由于运算能力更强，能耗和对电压的需求也更高，因此需要更复杂的散热和电源管理设计。
预计台达电将成为GB300电源的主力供应商，AI服务器电源的价值将显著提升，PSU功率有望从3kW提升至5.5kW、8kW甚至10kW产品。
随着GB300的推出，水冷快接头的需求量也将大幅增加，由于GB300配置的水冷管线比GB200更多、更密集，且规格略有不同，快接头的用量预计将激增四倍。
目前，这一关键部件仍处于供不应求的状态，快接头负责冷却液的输送，是水冷系统中最容易出现漏水的部件，因此其可靠性和供应稳定性至关重要。
