11月3日，据国外媒体报道称，台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。
高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元（约合25亿元/台）。
按照消息人士的说法，台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。
该公司表示：“台积电仔细评估了新晶体管结构和新工具等技术创新，并在将其投入批量生产之前，考虑了它们的成熟度、成本和对客户的好处。台积电计划首先引进High NA EUV光刻机用于研发，以开发客户推动创新所需的相关基础设施和模式解决方案。”
在这之前，台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。
有股东发言提及近华为发展晶圆代工相当积极，向台积电董事长刘德音请教如何评断，刘德音表示，台积电着重是自己发展的速度够不够快，台积电永远有竞争对手。
“至于华为会不会超越台积电，本来他想请总裁魏哲家回答，后来就直接说，总裁也不用回答了，因为但根本不可能。”刘德音说道。
此言一出，也是引起了行业专家的吐槽，有人甚至放话，如果没有先进光刻机，你们恐怕什么也不是。
