6月3日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。
Blackwell芯片，作为英伟达的新一代产品，宣称是“全球最强大的芯片”。
第一款Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。
GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求，为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能，同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。
黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin，后者将采用HBM4内存。
Rubin平台将包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等产品，预示着英伟达在数据中心规模、技术更新和统一架构方面的持续创新。
此外，英伟达还联合多家顶级电脑制造商发布了基于Blackwell架构的系统“列阵”，旨在支持企业打造“AI工厂”和数据中心，推动生成式人工智能的突破。
黄仁勋强调，AI工厂将引发新的产业革命，英伟达通过推出NIM云原生微服务，简化了AI模型的部署过程，使企业能够更便捷地部署AI服务。
供应链对GB200寄予厚望，预计2025年出货量将突破百万颗，占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。
台积电也在提升CoWoS产能，以满足英伟达的需求，预计2024年产能将提升超过150%。
