11月25日，小米集团卢伟冰在微博与网友互动时强调，Redmi K70系列会焊门一整年。
小米公司王腾也表示，这次不会给友商任何机会了。
据悉，Redmi K70系列将于11月29日登场，本次发布会将推出K70、K70E和K70 Pro，其工业设计、质感都有大幅改变。
王腾介绍，Redmi K70系列在设计之初就是怎么做一台看起来更简洁更有质感的产品。
其后盖上方采用的是一大块1.3mm厚度的高透玻璃，这个厚度是经过N多次打样筛选最终选定的厚度，既保证光影的通透，又确保了安全性，使得背部设计看起来非常简洁。
与此同时，考虑到用户横握玩游戏的场景，这片玻璃两侧专门做了弧线处理，而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致，既美观又在横握使用的时候非常舒适。
核心配置上，Redmi K70搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，Redmi K70 Pro搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，Redmi K70E首发天玑8300-Ultra移动平台。
其中天玑8300-Ultra由Redmi和联发科联合定义，卢伟冰表示，我们的研发团队全程参与了产品的核心设计与规格定义。
通过与联发科深度定义天玑8300-Ultra，到深入小米澎湃OS内核，通过AI子系统深度赋能狂暴引擎3.0，实现三层全面贯穿，在软硬深度融合下，K70E的性能有了史无前例的突破。
