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微软Surface磁吸专利曝光,未来可能会少用粘合剂

2019-05-13 11:05:54 来源:IT之家(青岛) 繁体中文 关闭 收藏 打印 复制

(原标题:微软Surface磁吸专利曝光,未来可能会少用粘合剂)

  

  IT之家5月11日消息 日前,微软一项新专利获批,这项专利是针对Surface内部空间设计的,微软通过磁吸式设计,可以减少Surface内部粘合剂的使用,让Surface更容易维修。

  这项专利中相关文档写到,“本文描述了一种配备了磁吸式附接电子元件的方法,该设备包括了壳体和电子元件,它们通过磁力与壳体表面进行连接”。

  微软这一专利可在设备制造期间,将设备中的电子元件一个或多个磁吸点与壳体表面对准,这样就不需要额外的粘合剂进行粘接,不仅适用于快速制造组装,也能大大减轻维修和回收的负担。

  作为一项概念设计,微软可能不会很快应用在实际产品中,但鉴于此前的Surface产品极其难修的现状,微软的这项专利尽早出现可能对维修人员是一件好事。

  

  

  (来源:IT之家(青岛) )

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