华为已经发布了Mate50系列手机，作为华为的旗舰手机，整场发布会几乎不提芯片，重点都在卫星通信、影像技术等新功能。
如今，苹果也正式发布了苹果iPhone 14系列，作为年度旗舰，iPhone 14系列的重点被放在灵动岛打孔屏上。
芯片方面，苹果几乎也是一笔带过，因为iPhone 14采用的是上一代A15芯片，而iPhone 14 Pro则是采用了4nm A16芯片，但性能提升有限，苹果不再对比。
从华为和苹果的新机来看，芯片似乎不再是最重要性的元器件，因为新功能掩盖住了芯片的光芒，而芯片制程升级带来的性能提升也不明显。
更何况，手机芯片早已经进入到性能过剩时代。
面对这样的情况，就有外媒表示台积电已是江河日下，3nm芯片不仅成为台积电等代工厂的极限，也成为手机等芯片厂商的极限。
首先，三星、台积电等早表示今年将会推出了3nm芯片，量产时间上，三星领先于台积电，但良品率实在有点低，关键是没有订单。
台积电的良品率是出了名的好，否则，苹果、高通等厂商也不会将订单转给台积电，但在3nm芯片上，台积电也翻了车。
原因是台积电N3工艺的3nm芯片，其良品率可以，但性能提升不明显，成本也高，对于厂商而言不划算。
原本和苹果抢3nm首批产能的英特尔，已经主动放弃，计划到2023年推出3nm芯片。
另外，苹果也计划放弃台积电N3工艺的芯片，计划到2023年采用N3E工艺推出3nm芯片，这相当于是跳过N3工艺。
甚至有消息称，台积电正在计划放弃N3工艺的芯片，也是因为成本控制不及预期。
其次，台积电在3nm芯片上不占优势。
台积电的3nm工艺的良品率是比三星高，但三星将会在2023年推出了GAA 工艺的3nm芯片，而台积电3nm芯片仍是采用传统的工艺。
数据显示，GAA工艺的3nm芯片，其逻辑面积减少35%、性能提高30%、功耗降低50%。
消息称，台积电将会在2nm芯片采用GAA工艺，这就意味着都是采用3nm工艺，厂商可能会偏向三星的GAA工艺，因为工艺先进。
另外，美已经要求更多芯片在本土生产制造，尤其是先进制程的芯片，但台积电在美没有3nm芯片工厂，三星3nm芯片工厂正在建设中。
这也会导致更多美芯订单流向三星，或许是因为这一点，频频传出台积电将会在美建设3nm芯片工厂的消息。
最后，消息称台积电已经计划关闭部分EUV光刻机。
数据显示，台积电安装了超80台EUV光刻机，数量全球第一，所以，台积电量产了全球63%的EUV晶圆。
另外，EUV光刻机数量多，台积电量产了大量的7nm等先进制程的芯片，仅7nm以下芯片，就给台积电贡献了超50%的营收。
如今，消息称台积电将会关闭部分EUV光刻机，这说明台积电先进制程的芯片订单在减少。
要知道，高通、联发科等厂商已经削减了部分芯片订单，苹果iPhone 14也采用上一代A15芯片，英特尔、苹果纷纷传出放弃N3工艺的芯片。
这对于台积电而言，都是一个不小的打击，也意味着先进工艺发展遇阻。
再加上，先进制程芯片的产能已经过剩，全球紧缺的是28nm等成熟工艺的芯片，但在28nm等工艺方面，台积电不再拥有绝对的优势。
毕竟，三星等众多厂商都能够保证良品率和产能，而国内厂商又在大规模扩产，良品率敢于同台积电等国际大厂相比较。
